特点：

采用优质进口电机及发热元件，风力自然柔和，风口热量分部均匀，操作者调节方便，能精确控温度和风量；
操作者使用直观，吹焊得心应手；
不需接触焊点的焊锡方式，可免除零件位移及热冲击；
可焊接QFP及SOP型号IC，焊接及除锡可根据要求选用不同的风咀；
适用于焊接及大多数表面贴装零件的拆焊，如：SOIC,CHIP,QFP,PLCC,BGA等；
适用于拆焊电路板上各种屏蔽盒盖；
收缩热缩管，PVC膜及连接金属物用的聚乙烯物；
去除塑胶制品成型时产生的毛刺；

规格:

型号	SHTEK-850
功率消耗	500W
输出电压	24V AC
温度范围	200℃-480℃
温度稳定度	±1℃（无负载）
输出电压	220V AC
气泵	膜片式
风量	≤24L/min

注意事项

（1）使用前，必须仔细阅读使用说明。
（2）使用前，必须接好地线，以备泄放静电。
（3）请勿损毁防拆片，否则，保修服务失效！
（4）禁止在焊铁前端网孔放入金属导体，此举会导致发热体损坏及人体触电。
（5）当机器出现故障而不能使用，请与供应商联系。