特点：

• 防静电设计；
• 传感器闭合回路PID控制，温度精确稳定，犹其适合拆焊对温度敏感的电子元件。
• 开机功率大，升温迅速，瞬间即可进入工作状态。
• 数字显示温度，直观、使用简单方便。工作完毕关机后延时送风，延长发热体与手柄寿命。
• 全封闭式气泵：防震、低噪。

用途：

• 适用于表面贴装零件的拆焊、如BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等IC。
• 用于收缩软管，热能测试及其它加热工序。

热风焊咀：